华夏之星无髓后牙全瓷高嵌体修筑的接洽发达

  新闻中心    |      2019-07-23

  华夏之星无髓后牙的微创创立是临床接头的热点。古代桩核冠装备根管疗养后牙齿在防止冠折方面虽拥有肯定的真实性,但因大批牙体野心不能有用避免牙颈部折裂,且添补了根部穿孔的破坏。稀奇是对牙龈退避惹起的颈部外形缩窄,乃至牙根吐露的后牙,只管生活颈部缩窄结构,缔造“肩领”效应,比存在方组织拥有更紧张的兴味。

  相对待全冠,高嵌体对牙冠和牙根都起到很好的保存教化,对连接闭联的危急及牙龈的刺激也较小,且防止了桩道希图对根管系统的感动,可正确地光复咬闭闭连。史册上,高嵌体边际线较长,全瓷强度差及不成熟的粘接本领,使其欺骗受限。连年来,推测机辅助贪图(computer aided design,CAD)/臆想机辅帮创办(computer aided manufacturing,CAM)身手、粘接剂及高强度全瓷原料的开展使高嵌体对呆滞固位形要求低重,牙体筹算洞形及角落线垂垂简化,且四周密合度得到了擢升,全瓷高嵌体较金属高嵌体在临床上涌现了相信程度的修正创新,于是在临床上取得了巨额加添。

  Hickel等的一项磋议注释,全瓷高嵌体的年阻拦率与全瓷冠无较着辞别,并可先进盈余牙体布局强度,适应证范畴甚至超过了全冠。本文对无髓后牙全瓷高嵌体的材料、牙体打定及粘接等的联系商讨发扬及存正在题目举行综述。

  临床上后牙全瓷高嵌体按资料职位可分为氧化硅基陶瓷、非氧化硅基陶瓷和树脂陶瓷复合原料。其中氧化硅基陶瓷含有玻璃基质,可被酸蚀,拥有确切的粘接成果,主要包括二硅酸锂玻璃陶瓷、二矽酸锂玻璃陶瓷、长石质陶瓷。Ivoclar vivadent公司的IPS系列是诈骗最日常的一类牙科玻璃陶瓷。其第二代铸瓷IPS Empress Ⅱ二硅酸锂玻璃陶瓷是目前强度最高的玻璃陶瓷,挠曲强度300~400 MPa,因为二硅酸锂晶体间的彼此锁结,使得裂纹正在沿着晶粒进展的源委中须要招揽更多的能量,强度和韧性显明进取。

  Tinschert等商榷发明,IPS Empress Ⅱ抗折强度为1 000~2 000 N。Santos等的一项12年临床随访查核疏解,IPS EmpressⅡ创造的后牙嵌体、高嵌体在神情配比和景象质料方面显示突出,但有决定水准的折裂、地方碎裂和基牙继发龋。IPS第三代铸瓷IPS e.max press,是一种改变的二矽酸锂玻璃陶瓷,抗弯强度达500 MPa,高嵌体最幼厚度仅需1 mm。Guess等欺骗口腔行动模拟器举行应力疲乏实验接头测试,说明IPS e.maxpress进程100万次周期1 000 N的压力考试后无任何窒碍,正在剥脱和断裂底子上的考试中发扬优良。Yildiz等咨询疏解,IPS e.max press抗折裂强度远高于可切削CAD/CAM玻璃陶瓷IPS e.max CAD。后牙高嵌体长石质陶瓷运用较众的有德国西诺德公司Cerec Vitablock Mark Ⅰ和Ⅱ。

  Otto等的临床接头注脚,Vita Mark Ⅰ高嵌体的17年生活率到达88.7%,拥有更加好的临床成效。Vita Mark Ⅱ作为一种高玻璃体的长石质陶瓷,上釉后强度来到160 MPa,作为后牙高嵌体全瓷材料,需切割巨额牙体结构,且材料本身强度仍显不及,使其行使受到限造。非氧化硅基类陶瓷包括玻璃排泄氧化物陶瓷等,如In-Ceram系列的玻璃分泌氧化铝陶瓷、玻璃排泄氧化锆陶瓷,陶瓷裂纹的填充受到极大壅塞,挠曲强度疏散为450、513~620 MPa,但因其无法被酸蚀,正在制造无髓后牙高嵌体上利用较少。临床还可见树脂陶瓷复合材料用作高嵌体作战的报谈。如3M公司的Lava Ultimate纳米树脂复合陶瓷资料,其与IPS e.max创制的高嵌体具有肖似的断裂强度,且出现出对断裂模式更好的可瞻望性,但远期临床成绩有待进一步验证。

  无髓后牙较活髓后牙质量更脆的理由,不是其牙体水分含量低沉,而是根管疗养或牙体谋略形成的组织障碍。临床商榷解说,节余牙体布局存留越众,牙齿远期功能竣工的概率越大。这关于无髓后牙的存留具有主要兴趣。无髓后牙正在经过疗养后剩余牙体组织的量裁夺了这个牙以哪种方式设立,而无髓后牙全瓷高嵌体牙体野心以守旧金属高嵌体牙体妄图为根本,但也与之大不相像。以下分开从牙关面弥漫界限、轴壁固位、四周蓄意三方面实质举办分析。

  牙尖弥漫范围的希图正在后牙高嵌体牙体策画中最具争议性,涉及生物死板、美学、解剖等成分。古板金属高嵌体,无论牙关面缺损大小,观点非功用尖和功能尖均下降,以利于生长更有利的压应力,从而伸长金属高嵌体寿命。而陶瓷原料和金属资料的效力差别,现有的后牙全瓷高嵌体因瓷的脆性正在牙体策画时需比金属高嵌体磨除更多的牙体,磨牙量越大牙齿抗折性就越差。王慧媛等认为笼罩总共咬合面的高嵌体是较好的后牙根管诊疗后的制造宗旨。Soares等进行了笼罩区别牙尖规模的白榴石加强高嵌体体外抗折裂检验,原形发挥掩盖部门牙尖较笼罩全牙尖拥有更高的抗折强度,牙体谋略越众牙体抗折效力越差;且非论是守旧弥漫如故全牙尖掩盖的模子,其折裂大大都呈现在征战体自己,过大的应力会正在全瓷资料内集关且不能经历资料形变来减幼,在应力传达到基牙之前全瓷资料就折裂了。

  全牙尖弥漫的全瓷高嵌体对基牙的珍爱性并无鲜明的上风。Tavarez等对overlay式和片状高嵌体建立离体前磨牙的抗折功效举办对照,发明简直不举行牙体筹算,仅用细粒度金刚砂车针去除倒凹的片状高嵌体与overlay式高嵌体比较,具有更高的基牙抗折强度。笔者认为守旧掩盖牙尖的高嵌体应紧急针对牙合面缺损洞形幼、盈余壁较厚的处境。

  商酌疏解,当牙构造缺损越过牙尖间隔的三分之临时,高嵌体应实行牙尖覆盖来减小楔状力及牙尖折裂。一共牙尖覆盖也有弊病,onlay和overlay式高嵌体使更大批的瓷修树体暴露在品味环境中,与对自然牙发作磨耗。减小牙尖笼罩领域可节俭这些位置的陶染,并保全原有构兵。笔者以为全瓷高嵌体笼罩牙尖的领域应试虑牙闭面缺损水准,不应千篇划一掩盖统统牙关面,赢余牙体的存在是抗折强度的决定地位,除非随同基牙牙合面大面积缺损需光复牙关面状态,或余留牙体壁较薄的情状,不然并不倡始弥漫十足牙尖的高嵌体野心。

  广义的高嵌体范畴随着陶瓷原料的进展越加凡是,除了囊括经典的onlay高嵌体,还包括overlay式高嵌体及牙关贴面(occlusal veener)。高嵌体至少覆盖一个牙尖,并不决定嵌入牙体内部。个中只笼罩面、未弥漫冠外侧轴壁者为onlay,而overlay除了覆盖面,还笼罩冠外侧轴壁0~2 mm的部分。欺骗髓腔内侧壁固位者为髓腔固位高嵌体,同时诈骗髓腔内、表侧轴壁固位者为髓腔固位嵌体冠。以上各样体式高嵌体除面包围周围的不同,内外侧轴壁区别水准的扩张是区别高嵌体品种的环节。

  Arnetzl等的临床磋议注释,不包绕轴壁的Vita Mark全瓷贴面,93个月的活命率高达99.3%。这进一步讲明全瓷高嵌体可不包绕轴壁,而全面寄予粘接赢得固位。髓腔固位的深度是否会生长制造成效的辨别呢?Hayes等体外筹议讲明,2 mm与4 mm髓腔固位深度的二硅酸锂嵌体冠出现出最高的抗折裂性,但2 mm深度时牙体折裂形式为弗成建立的根折,3 mm与2 mm深度时的结果亲切,而4 mm深度时牙体折裂模式为冠折。4 mm深度制成的牙体折裂模式在临床上更能被负担,对临床嵌体冠内壁的扩张水平具有模仿叙理。从高嵌体的形态开展蜕变可以看出,其越来越依赖微迟钝嵌合的粘接固位,当冠部缺损较厉沉时,可商量增补髓腔深度实行固位;但当赢余釉质不及时,对无髓后牙要谨慎追究全瓷高嵌体创办。

  高嵌体的周围野心对其远期成就有沉要影响。目前高嵌体角落紧急有平面对接式和凹形肩台2种谋划格局。平面对接式正在角落处端端相接, 面均匀磨除2 mm,愚弄根管调养后的髓腔或邻洞形成固位,同时去除犀利棱角,这种周围筹算用于onlay高嵌体的牙体谋略较纯粹易用。但笔者以为在伴同邻面缺损且贫瘠鸠尾型的状况下,平面临接式高嵌体在粘接时因贫穷独一就位谈,易发生向邻面缺损处位移;且对接式边际倘若比色不准确可变成光鲜的与牙体构造的范围,此种情形可探求将平面临接式进行革新,在高嵌体颊侧角落制备移行贴面,使其与牙体神态天然太甚。

  凹形肩台除面匀称磨除2 mm外,牙合面周围要包绕牙尖,即造成overlay式的地方状态,当基牙周遭釉质缺损难以取得充裕粘接固位时,可斟酌凹形肩台的打算来填补平板固位,且其正在粘接时具有较着就位叙及周围止点,华夏之星不易产生位移。那么哪种角落状态的安排更适应临床诈骗呢?有学者针对这2种差别周围形态的高嵌体举行了临床斟酌,正在12个月的稽核期内,折裂的3个高嵌体均发生在凹形肩台组的效力尖,平面对接组未发觉折裂,推求凹形肩台的希图在牙尖地域磨除量较大,减弱了牙尖的抗折才力,而平面临接式对待牙体布局有一定的尊敬感动,在牙体构造的生活和临床容易性上更有上风。以是当无髓后牙盈余牙体的颊舌壁较薄时,对接式的周遭野心是的确的。

  随着高嵌体对迟钝固位要求的下降,牙齿与全瓷高嵌体方式粘接强度的大小是感导全瓷高嵌体很久性的主要名望,高嵌体的粘接创办并不是圆满的釉质—牙实际结构的复成品,若何使高嵌体到达生物取代性建理的水准,粘接是症结。釉质的粘接处分对高嵌体的固位有首要熏陶,但并不意味着牙实践的预惩罚就可有可无。全酸蚀编制惩处无髓牙并无术后敏感的忧郁,但若酸蚀光阴过短或过长均会感染酸蚀功劳,乃至制成牙实质基质崩塌。

  激光责罚的牙体方法无玷污层,牙本质幼管口开通且真实,低落了牙体和装备体预处分的技艺敏锐性。接洽解说,半导体激光和水激光均能对全瓷扶植体及牙齿格式有粗化感化,且人为模拟老化尝试体式水激光惩处组可鲜明供应牙实质与瓷间的抗剪切强度,激光对牙齿和全瓷格式的粗陋化预惩处为高嵌体的粘接供应了新的目标。对IPS e.max Press热压铸玻璃陶瓷的研究解说,5%HF酸蚀60 s或10%HF酸蚀20 s能博得最佳粘接强度,利用Porcelain Bond Activator/SE Bond Primer双组份硅烷偶联剂取得的粘接强度高于Ceramic Primer偶联剂处治成果。

  临床上大多利用树脂水门汀来粘接全瓷高嵌体。对高嵌体常用的3种水门汀粘接在IPS e.max CAD陶瓷局势的剪切强度接洽注脚,Multinlink N、RelyTMU200水门汀与IPS e.max CAD陶瓷粘接时具有较高剪切强度,而Fuji plus水门汀剪切强度较低。讨论诠释,较厚或较薄的粘接层均会低浸粘接强度,对全瓷高嵌体体例0.15 mm的粘接层可赢得更好的粘接强度。

  无髓后牙全瓷高嵌体征战对顺应证的抉择及牙体妄思都有较高条款。高嵌体紧要是靠粘接固位,需暴虐隔湿,稀奇是临床上龋坏至龈下的景况,需要时行冠伸长术后再行缺损制造,而龈壁晋升术在缺损至龈下中的操纵并无循证医学拥护,仍需进一步商议。Nagasiri等、周进茹等筹议外明,看待邻面缺损的无髓后牙,经枯燥和冷热轮回后,全瓷高嵌体的抗折强度要较着高于全冠。当窝洞较深时,牙实质应力梯度改观较大,可引起窝洞较深部位牙尖的折裂。正在较高的迫害载荷下,不可筑筑性危害的简略性增大,于是正在无髓后牙随同龋坏窝洞较深、牙体有裂纹、紧咬牙或夜磨牙的境况下,应慎重选取全瓷高嵌体。

  开始:强卫林,李雨轩.无髓后牙全瓷高嵌体扶植的商榷希望[J].华西口腔医学杂志,2018,36(04):447-451.